产品特点
– 根据CAD档自动建模
– 视觉定位识别与XXY平台相结合,实现产品的精确定位
– 薄膜探针压接方式,能对应最小Pin pitch为30μm
– 检测各种亮暗缺陷的同时,还能有效测量产品的亮度均匀性
– 可对应同一片基板上面的多panel、多批次点灯
核心技术
– 微米级产品位置调整技术
– 高精度PU对为压接技术
– 短路/断路关联IC判定算法
Mini-LED ET检测设备 | 规格参数 |
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X1X2Y三轴对位调整单元:反复对位精度 | ±5μm |
X1X2Y三轴对位调整单元:调整角度精度 | ±0.003度 |
压接单元:对位精度 | X轴方向 ±5μm |
压接单元:对位精度 | Y轴方向 ±5μm |
压接单元:对位精度 | ±0.003° |
压接单元:压接精度 | ±5μm |
压接单元:PIN SIZE | PIN宽70μm间距60μm |
压接单元:与Lead接触面积 | - |
升降机构:重复定位精度 | ±0.02mm |
平均故障间隔时间:MTBF | ≥1000Hours |
平均恢复时间:MTTR | ≤2Hours |
照度:MTTR | ≤30LUX |
Tact time:AOI | 1.5+4(PG 点亮、断电,一个画面) |
Tact time:Total | 50.5s |
基板材质 | 玻璃 |
基板厚度 | 0.4-1.1mm |
基板尺寸 | 100mmx200mm~450mmx900mm |
芯片尺寸 | ≥ 0.1mm*0.05mm |
芯片数量 | ≤10000 |